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[武漢]武漢市聚芯微電子有限責任公司

  1. 發布時間:2019-04-29
  2. 工作地點:武漢
  3. 職位類型:全職
  4. 來源:華中科大BBS
  5. 職位:數字IC設計工程師|圖像算法工程師
專業標簽:工商管理 法學 物理學 計算機
發信人: Eddifice (hello), 信區: Job
標 題: 【校招】【聚芯微電子】數字IC設計工程師(武漢)
發信站: 武漢白云黃鶴站 (2019年04月29日10:10:49 星期一), Web發表
武漢市聚芯微電子有限責任公司坐落于武漢光谷未來科技城,是一家專注于高性能模擬
混合信號集成電路設計及其應用系統研發與銷售為一體的創新型高科技公司。
公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業經驗的留學歸國人員創辦,公司自創辦以來已陸
續獲得“高新技術企業”、“瞪羚企業”“3551光谷人才計劃”重點創業人才項目、第三批
“武漢城市合伙人”、“湖北省雙創戰略團隊”等多項榮譽。核心團隊聚集了在企業管理、
產品開發、市場銷售、財務管理和生產制造等各環節擁有卓越業績的行業精英。其中研發團
隊全部擁有國內外頂尖大學碩士或博士學位,在傳感器芯片設計、傳感器融合算法等領域擁
有國際一流的技術創新能力和豐富的產業化經驗。而公司的市場及銷售團隊則長期扎根于國
內智能手機及智能硬件產業鏈,擁有豐富的客戶資源和市場開拓經驗,并在此基礎上善于針
對中國本土市場需求做產品定義與規則,實現國際先進技術與本土實際需求的有效對接。
薪資福利及工作發展
提供行業具有競爭力的薪酬,全年固定14個月工資;
正規五險一金 補充醫療保險(可報銷門診費用) 員工年度體檢;
針對突出貢獻優秀員工,提供額外年終獎;
扁平化管理,對優秀員工提供充足的上升空間;
來自國際一線芯片原廠team的技術團隊,持續幫助員工成長;
良好的工作氛圍,彈性工作制;
法定節假日 帶薪年休假 節日禮金 婚(產)假 不定期拓展活動 股權激勵;
開放式平臺及年輕化的團隊,更利于溝通及交流。
聯系方式
辦公地址:武漢市東湖新技術開發區高新大道999號未來科技城C4棟4層
公司網址:www.si-in.com
聯系方式:15827585297(HR)
公司郵箱:hr@si-in.com
崗位名稱:數字IC設計工程師
工作職責:
1.與IC設計工程師和系統工程師密切合作,理解模塊及芯片設計規格。
2.開發驗證平臺,使用Verilog,SystemVerilog,UVM/OVM/VMM驗證方法學等硬件設計驗證語
言/工具,熟悉基于斷言驗證方法SVA,實現高效率的芯片功能,進行模塊及SoC系統級驗證
工作; 
3.驗證環境和驗證腳本工具(Shell/Perl/Tcl/Makefile),并維護驗證流程,配合芯片設
計工程師查找修復設計缺陷;
4.根據設定的芯片構架,負責編寫芯片項目的RTL及網表的相關驗證文檔,負責開發數字電
路模塊級和系統級驗證方案;
任職要求: 
1.半導體物理或微電子專業本科及碩士研究生以上學歷;
2.熟悉數字IC設計流程,熟悉UVM/VMM/OVM驗證方法學,熟練掌握Verilog或SystemVerilog
/SVA硬件設計驗證語言優先; 
3.熟悉基于斷言驗證方法,能夠根據項目要求產生測試計劃,產生代碼及功能覆蓋率,熟悉
網表級帶反標仿真驗證調試優先; 
4.熟悉Linux工作環境,熟練使用腳本語言進行設計工具及環境開發如Makefile,Perl,She
ll,TCL等; 
5.熟練使用仿真和調試工具,如VCS.NCSIM.Verdi等; 
6.熟悉一種版本管理工具:SVN,GIT; 
7.有數;旌向炞C經驗,能夠搭建混合仿真的驗證平臺,并完成調試;能夠搭建FPGA平臺驗
證及調試,靈活配合軟硬件驗證方法并應用于產品驗證; 
8.具有較強的學習能力.溝通能力和良好的團隊合作精神,優秀的獨立分析處理問題能力。
圖像算法工程師
工作職責:
1.設計3D圖像融合方案及圖像芯片系統校準方案;
2.研究深度學習算法和數字圖像處理算法,提高圖像質量;
3.研究3D圖像應用算法和相關AI算法,參與設計應用解決方案;
4.負責項目需求的攝像機圖像質量優化和isp功能實現;
5.負責攝像機圖像新功能,新需求的調研和開發;
6.完成算法的實驗驗證;
7.制定.整理并規范化技術文檔。
任職資格:
1.計算機或相關專業,全日制碩士以上學歷,3年以上工作經驗;
2.熟悉isptuning流程,熟悉sensor工作原理;
3.熟悉數字圖像處理算法,熟悉非線性校準原理,了解2D和3D圖像融合原理;
4.對isppipeline和圖像處理算法原理(HDR,2A(3A),shading,NR)有深入的理解;
4.精通matlab編程,具備一定的C/C 語言編程能力;
5.精通圖像調優的能力(顏色.對比度和清晰度),精通圖像質量分析和評估方法,具備多
攝像頭對比的分析能力;
6.具有獨立設計ISP算法(包括2A.HDR.NR.FRC等之一).產品化算法和經歷者優先;
4.了解CMOS成像原理與3D相機成像原理,熟悉透視變換原理;
5.了解數字信號調制解調和自控原理。
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